馬來西亞政府斥資2.5億美元，取得Arm晶片設計專利，加速半導體發展！

2025年3月，馬來西亞政府正式宣布支付2.5億美元給英國晶片設計巨頭Arm，以取得Arm半導體晶片設計藍圖的使用授權，推動該國成為區域晶片產業的主要玩家。

授權協議重點

1、馬來西亞支付Arm總計2.5億美元，獲得包括Arm最新晶片設計藍圖的使用權。

2、該協議涵蓋了晶片設計、技術支持與授權，為當地企業提供開發高性能晶片的技術基礎。

3、透過這筆交易，馬來西亞期望吸引更多國際科技公司及投資者進駐。

1、推動產業升級：透過取得Arm的高端晶片設計技術，馬來西亞有望迅速提升其半導體產業的競爭力。

2、吸引外資與國際合作：此協議有助於馬來西亞進一步吸引國際晶片製造商與科技公司的投資，建立更完整的產業鏈。

3、培育本土技術人才：透過與全球領先企業的合作，促進本土高科技人才的培育與技術轉移。

1、政府主導戰略性投資：政府積極參與並主導重要技術授權，可有效加速國內產業發展。

2、技術轉移與人才培育並重：技術授權應與人才培訓及產業政策緊密結合，確保長期可持續發展。

3、國際合作夥伴關係建立：積極與國際知名企業合作，共享資源和市場，建立長期共贏的合作模式。


📍 馬來西亞與 Arm 專利授權小檔案

合作內容：
半導體晶片設計藍圖及技術授權

授權金額：
2.5 億美元

市場影響：
推動馬來西亞成為東南亞半導體產業的重要基地

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參考資料：

名詞解釋：

1、專利（專利英文 Patent）： 專利意思是一種法律保護，賦予發明人或企業在特定時間內（通常是10~20 年）獨占發明的權利，防止他人未經授權製造、使用或銷售該發明。

2、專利授權（Licensing）：企業允許其他公司在特定條件下使用其專利技術與專利權，通常涉及一次性授權金與衍生利益金。

3、交叉授權（Cross Licensing）：雙方互相授予彼此專利的使用權，以避免訴訟並共同推進市場發展。